Shenzhen Jingxin Electronic Technology Co., Ltd.

Shenzhen Jingxin Electronic Technology Co., Ltd.

Manufacturer from China
Активный участник
7 лет
Главная / продукты / Flexible Printed Circuit Boards /

Толщина меди сторон 2.0оз двойника платы с печатным монтажом ПИ материальная гибкая

контакт
Shenzhen Jingxin Electronic Technology Co., Ltd.
Город:shenzhen
Область/Штат:guangdong
Страна/регион:china
Контактное лицо:MrKevin
контакт

Толщина меди сторон 2.0оз двойника платы с печатным монтажом ПИ материальная гибкая

Спросите последнюю цену
Номер модели :ДЖС18112757
Место происхождения :Китай
Количество минимального заказа :1 ПК
Способность поставкы :100000pcs в день
Упаковывая детали :Пакет ОУР
Толщина доски :0.11mm-0.5mm
Служба :OEM / ODM
Soldermask :желтый фильм PI
Характеристики 1 :Нужный файл Гербер/ПКБ
Характеристики 2 :E-испытание 100%
Характеристики 3 :3 лет гарантии
more
контакт

Add to Cart

Найти похожие видео
Посмотреть описание продукта

Пкб толщины меди сторон 2.0оз двойника материала ФПК ПИ гибкий

Количество слоев: 2 слоя
Материал: ФПК
Толщина доски: 1.6мм
Поверхностная плакировка: ЭНИГ
Минимальная трассировка: 3мил
Силкскрен: Белый


С летами 14+ опыта экспортируя ПКБс за морем, мы понимаем потребности вашего дела и приветствуем возможность служить вы.

Общее соображение ДЖИНГСИН Компании просто поставляет качественные платы с печатным монтажом в срок.
Мы аттестованное 9001:2008 ИСО.
Наше посвящение к построению качественного продучта сентерпьесе нашей деловой политики.
Мы совершены к выполнять требования к наших клиентов продолжающиеся качественные через непрерывные улучшения ко всему из наших внутренних процессов. Наша система управления качеством обеспечивает самые высокие работая стандарты на всех уровнях.

Деталь Массовое производство Небольшое серийное производство
Количество слоев ДО 18Л ДО Л
Слоистый тип ФР-4, галоид освобождают, высокий ТГ (Шенги, КБ), Сем-3, ПТФЭ, основанный алюминий, ПТЭЭ, Рогерс или больше. ФР-4, галоид освобождают, высокий ТГ (Шенги, КБ), Сем-3, ПТФЭ, основанный алюминий, ПТЭЭ, Рогерс или больше.
Максимальный размер доски 610мм*1100мм 610мм*1100мм
Толщина доски 0.1мм-7.00мм <0.1мм и >7.00мм
Минимальная линия ширина/космос 3.5мил (0.0875мм) 3мил (0.075мм)
Минимальная линия зазор +/--15% +/--10%
Наружная толщина меди слоя 35ум-175ум 35ум-210ум
Внутренняя толщина меди слоя 12ум-175ум 12ум-210ум
Сверля размер отверстия (механический) 0.15мм-6.5мм 0.15мм-6.5мм
Законченный размер отверстия (механический) 0.15мм-6.0мм 0.15мм-6.0мм
Коэффициент размера отверстия толщины доски 14:1 16:1
Допуск толщины доски (т=0.8мм) ±8% ±5%
Допуск толщины доски (т<0.8мм) ±10% ±8%
Минимальная измерительная линия ширина 4мил (12, 18, 35ум), 6мил (70ум) 4мил (12, 18, 35ум), 6мил (70ум)
Минимальное дистанционирование решетки 6мил (12, 18, 35ум), 8мил (70ум) 6мил (12, 18, 35ум), 8мил (70ум)
Допуск размера отверстия (механический) 0.05-0.075мм 0.05мм
Допуск положения отверстия (механический) 0.005мм 0.005мм
Цвет маски припоя Зеленый, голубой, черный, белый, желтый, красный, серый етк. Зеленый, голубой, черный, белый, желтый, красный, серый етк.
Допуск управлением импеданса +/--10% +/--8%
Минимальное расстояние между сверлить к проводнику (не-слепое похороненное отверстие) 8мил (8Л), 9мил (10Л), 10мил (14Л), 12мил (26Л) 6мил (8Л), 7мил (10Л), 8мил (14Л), 12мил (26Л)
Минимальные ширина характера и высота (медь основания 35ум) Линия ширина: 5мил
Высота: 27мил
Линия ширина: 5мил; высота: 27мил
Максимальное напряжение тока теста 500В 500В
Максимальное течение теста 200мА 200мА

Поверхностное покрытие
Внезапное золото 0.025-0.075ум 0.025-0.5ум
Золото погружения 0.05-0.1ум 0.1-0.2ум
Сн/Пб ХАСЛ 1-70ум 1-70ум
Неэтилированное ХАСЛ 1-70ум 1-70ум
Серебр погружения 0.08-0.3ум 0.08-0.3ум
ОСП 0.2-0.4ум 0.2-0.4ум
Палец золота 0.375ум >=1.75ум
Трудная плакировка золота 0.375ум >=1.75ум
Грех погружения 0.8ум
Допуск толщины остатков В-отрезка ±0.1мм ±0.1мм

Профиль плана
Чамфер Тип угла чамфер 30,45,60
Штепсельная вилка через отверстие Макс.сизе можно заткнуть 0.6мм
Самый большой размер отверстия НПТХ 6.5мм >6.5мм
Самый большой размер отверстия ПТХ 6.5мм >6.5мм
Минимальное кольцо прокладки припоя 0.05мм 0.05мм
Минимальная ширина моста припоя 0.1мм 0.1мм
Сверля диаметр 0.15мм-0.6мм 0.15мм-0.6мм
Минимальный диаметр пусковой площадки с отверстием 14мил (0.15мм сверля) 12мил (лазер 0.1мм)
Минимальный диаметр пусковой площадки БГА 10мил 8мил
Химическая толщина золота ЭНИГ 0.025-0.1ум (1-4У) 0.025-0.1ум
Химическая толщина никеля ЭНИГ 3-5ум (120-200У) 3-5ум
Минимальный тест сопротивления Ω 5

Изображение ФПКБ

Толщина меди сторон 2.0оз двойника платы с печатным монтажом ПИ материальная гибкая

Запрос Корзина 0