Shenzhen Jingxin Electronic Technology Co., Ltd.
Shenzhen Jingxin Electronic Technology Co., Ltd.
Add to Cart
ИК предпрограммировать обслуживание собрания ПКБ платы с печатным монтажом СМТ
Наши возможности для регулировать обнаженное изготовление доски ПК
Вводы данных изготовления: Данные по РС-274-С или РС-274-Д Гербер с файлами списка и сверла апертуры, файлом дизайна с Протел, ПАД2000, ПОВЭРПКБ, ОРКАД
Слои 1-18 л
Материал печатает Фр-4, Фр-5, Высоко-Тг, галоид свободный, Рогерс,
Исола, Таконик, Арлон, тефлон, основанный алюминий
Максимальн Панель Размер 39000мил * 47000мил/1000мм * 1200мм
Допуск ±4мил ±0.10мм плана
Толщина 8мил-236мил доски/0.2мм-6.0мм
Допуск ±10% толщины доски
Диэлектрическая толщина 3мил-8мил/0.075мм-0.20мм
Минимальная ширина следа 3мил/0.075мм
Минимальн След Космос 3мил/0.075мм
Внешняя толщина ХОЗ-6ОЗ/17ум~210ум Ку
Внутренняя толщина ХОЗ-6ОЗ/17ум~210ум Ку
Сверля размер бита (КНК) 6мил-256мил/0.15мм-6.50мм
Законченный размер 4мил-236мил отверстия/0.1мм-6.0мм
Допуск на диаметр отверстия ±2мил/±0.05мм
Допуск ±2мил/±0.05мм положения отверстия
Размер 4мил отверстия лазера сверля/0.1мм
12:1 рациона аспекта
Припаяйте зеленый цвет маски, синь, белизну, черноту, красный цвет, желтый цвет, пурпур, етк.
Минимальный мост 2мил маски припоя/0.050мм
Заткнутый диаметр отверстия 8мил-20мил/0.20мм-0.50мм
Управление импеданса В-ведя счет ±10%
Поверхностное заканчивая ХАСЛ, ХАСЛ (неэтилированное), золото погружения, олово погружения,
Серебр погружения, ОСП, трудное золото (до 100у")
УЛ и ТС16949: 2002 метки
Особенные требования: похороненные и слепые вяс, управление импеданса, через штепсельную вилку, БГА паяя и палец золота
Профилировать: пробивать, направлять, В-отрезок и скашивать
Обеспечены обслуживания ОЭМ ко всем видам собрания платы с печатным монтажом так же, как электронных упакованных продуктов
Наши обслуживания для собрания ПКБ
1. Ре-план для сокращать размер доски
2. Обнаженное изготовление доски ПК
3. Собрание СМТ/БГА/ДИП
4. Полностью компонентная поставка или заменяющий поиск компонентов
5. Проводка и сборка кабеля провода
6. Части металла, резиновые части и пластиковые части включая делать прессформы
7. Собрание механических, случая и резины прессформы
8. Функциональное испытание
9.Репайрс и осмотр подводн-законченных/готовых товаров
Наши возможности для собрания ПКБ
| Ряд размера восковки | 736 мм кс 736 мм |
| Минимальн ИК Сооружать | 0,30 мм |
| Максимальн ПКБ Размер | 410 мм кс 360 мм |
| Минимальн ПКБ Толщина | 0,35 мм |
| Минимальн Обломок Размер | 0201 (0,6 мм кс 0,3 мм) |
| Максимальн БГА Размер | 74 мм кс 74 мм |
| Тангаж шарика БГА | 1,00 мм) (минуты/Ф3.00 мм (Макс) |
| Диаметр шарика БГА | 0,40 мм (минута) /F1.00 мм (Макс) |
| Тангаж руководства КФП | 0,38 мм (минута) /F2.54 мм (Макс) |
| Частота чистки восковки | 1 время/5 | 10 частей |
Изображение ПКБА
