Shenzhen Jingxin Electronic Technology Co., Ltd.
Shenzhen Jingxin Electronic Technology Co., Ltd.
Add to Cart
КО. Джингксин, Лтд поставщик (EMS) обслуживания производства электроники расположенный в Шэньчжэне, Китае, и работает с 2002.
Мы обеспечиваем гибкие и надежные электронные решения производства для клиентов, от поставки частей, размещения ПКБА, пайки погружением в припой, испытания ПКБА, испытания собрания шкафа и продукта, упаковки, снабжения и другого универсального обслуживания. Компания покрывает зону 10 000 квадратных метров, имеет около 600 работников, 20 высокоточных производственных линий оборудования СМТ, производственной линии 8 ПОГРУЖЕНИЙ вставляемой, 4 линий теста собрания продукта, и наше оборудование может отвечать потребностямы много высокоточных продуктов. Как поставщик аттестации качественной системы ИС09001, мы аккумулировали богатый опыт в собрании ПКБА и производстве продукта, и снабжали строгое управление качеством, которое делает нас иметь хорошую репутацию в такой же индустрии.
С летами опыта экспорта вместе с превосходным качеством, предварительные обслуживания и конкурентоспособные цены, Мезенда выигрывали доверие и поддержку многочисленных клиентов.
Согласно сложности и простоте продукта, когда части готовы, нам нужно 3-10 рабочих дней подготовить все компоненты.
К1, кто мы? Почему выберите нас?
А1: Мы поставщик (EMS) обслуживаний производства электроники, мы обеспечиваем клиентов с гибкими и надежными электронными решениями производства, от поставки частей, (доска) ПКБА обрабатывая, паять через-отверстия ПОГРУЖЕНИЯ, испытания ПКБА, собрания шкафа и универсальных электронных обслуживаний производства как испытание продукта, упаковка, и снабжения.
А2: С разнообразие различным опытом внедрения продукции, мы устанавливали команду идеальной аттестации качественной системы ИСО9001, включая: человеческие ресурсы, отдел рекламы и стимулирования сбыта, руководство проектом, проектируя технологию, поставку ПМК, управление качеством, продукцию, управление склада и много других отделов. Наша крышка обслуживаний производства электроники (ЭМС) виртуально каждая индустрия, включая: промышленный контроль, бытовая электроника, автомобильная электроника, здравоохранение, безопасность, производительность электроники, земледелие и оборона, воздушно-космическое пространство и больше.
К2, какую информацию нам нужно обеспечить для того чтобы получить точную цитату быстро?
А: Детализироватьле данным по и требованиям к продукта, быстрое и точный цитата будет, как:
1. производство ПКБ: Файлы Гербер или файлы ПКБ
2. производство ПКБА: Файлы Гербер, счет БОМ материалов.
3. требования к ПКБ для металлического листа, толщины, медной толщины, брызг олова, цвета золота погружения, шелковой ширмы, цвета листа и других документов.
4. всесторонний и детальный счет БОМ материалов, включая: номер детали, использование, специфические спецификации, разделяет изготовители, етк.
5. меняемые части, подтверждают одобренные запасные части.
6. предпрограммировать ПКБА ИК, обеспечивая версию теста горения программного обеспечения, метод теста.
7. ПКБА или требования к собрания продукта, обеспечивая специфические загрузочные модули.
8. Если необходимы пластмасса, металл, кабель, упаковка, етк., то чертеж документа который можно произвести необходим.
9. Для других особенных требований, необходим схематический документ.
К3, что минимальное требование для заказа?
А: Мы поддерживаем клиентов для того чтобы аранжировать количество заказа согласно их собственным потребностям. Никакой минимальный предел количества. Конечно, больше заказов, конкурсный ценовая конкуренция.
К4, сколько времени ваш заказ время продукции?
А: Согласно сложности и простоте продукта, когда части готовы, нам нужно 3-10 рабочих дней подготовить все компоненты.
| Твердая емкость ПКБ для прототипов ПКБс и массового производства | ||
| Особенности | Массовая возможность | Возможность прототипов |
| Слои | 1-24 слоев | 1-64 слоев |
| Тип материала доски | ФР4 (стандартное ФР4, Средний-Тг ФР4, Хи-Тг ФР4), КЭМ-1, керамическая доска субстрата, алюминиевая основанная доска, Рогерс, тефлон и больше | ФР4 (стандартное ФР4, Средний-Тг ФР4, Хи-Тг ФР4), КЭМ-1, КЭМ-3, керамическая доска субстрата, алюминиевая основанная доска, Рогерс, тефлон и больше |
| Размер Максимальн ПКБ Панели | 1150*560мм | 1150*560мм |
| Охват толщины доски | .016" - .126" (0.4мм-3.2мм) | 0,2 до 5.00мм |
| Минимальн Доска Толщина | 2Л: 0.2мм | 2Л: 0.2мм |
| 4Л: 0.4мм | 4Л: 0.4мм | |
| 6Л: 0.8мм | 6Л: 0.6мм | |
| Допуск толщины доски | ±10% | ±10% |
| Минимальные внутренние вычерчивание/дистанционирование слоя | 0.1мм (4мил) | 0.1мм (4мил) |
| Минута вне вычерчивания/дистанционирования минуты слоя | 0.075мм (3/3мил) | 0.075мм (3/3мил) |
| Минимальный сверля диаметр отверстия | 0.15мм (6мил) | 0.15мм (6мил) |
| Покрытая минутой толщина отверстия | 20ум (0.8мил) | 20ум (0.8мил) |
| Минимальный слепой/похороненный размер отверстия | 0.2мм (8мил) | 0.2мм (1-8лаерс) (8мил) |
| Минимальное кольцевое кольцо | ±0.076мм (±3мил) | ±0.076мм (±3мил) |
| Отступление положения отверстия | ±0.05мм (±2мил) | ±0.05мм (±2мил) |
| Минимальная ширина выреза (НПТХ) | 0.8мм | 0.8мм |
| Минимальная ширина отверстия слота (ПТХ) | 0.6мм | 0.6мм |
| Цвет маски припоя | ЛПИ, зеленый цвет, зеленый матовый, черный, черный Матт, белизна, красный цвет, желтый цвет, голубой | ЛПИ, зеленый цвет, чернота, белизна, красный цвет, желтый цвет, голубой |
| Цвет Силкскрен | Белый, желтый, красный, чернота | Белый, желтый, красный, чернота |
| Поверхностный финиш | ХАСЛ, неэтилированное ХАСЛ | ХАСЛ, неэтилированное ХАСЛ |
| ЭНИГ, олово погружения - РоХС | ЭНИГ, олово погружения - РоХС | |
| ОСП, ЭНИГ+ОСП, серебр погружения, палец золота | ОСП, ЭНИГ+ОСП, серебр погружения, палец золота | |
| Особенный процесс | Похороненное отверстие, глухое отверстие, врезанное сопротивление, заднее управление сопротивления дриллинганд. | Похороненное отверстие, глухое отверстие, врезанное сопротивление, заднее управление сопротивления дриллинганд. |
| План | Трасса, В-паз, скашивая пунш | Трасса, В-паз, скашивая пунш |
| Допуск плана | ±0.15мм ±6мил | ±0.15мм (±6мил) |
| Допуск толщины доски | +/-0.1мм | +/--10% | +/-0.1мм | +/--10% |
| Допуск размера доски | +/-0.1мм~+/-0.3мм | +/-0.1мм~+/-0.3мм |
| Допуск размера отверстия ПТХ | +/--.003» (+/-0.08мм) ~+/-.006" (+/-0.15мм) | +/--.003» (+/-0.08мм) ~+/-.006" (+/-0.15мм) |
| Допуск размера отверстия НПТХ | +/--.002» (+/-0.05мм) | +/--.002» (+/-0.05мм) |
| Контролируемый импеданс | +/- 10% | +/- 7% |
| Сопротивление изоляции | 1×1012Ω (нормальное) | 1×1012Ω (нормальное) |
| Через сопротивление отверстия | <300> | <300> |
| Термальный удар | ℃ 3× 10sec@288 | ℃ 3× 10sec@288 |
| Искривление и извив | ≤0.7% | ≤0.7% |
| Электрическая прочность | >1.3КВ/мм | >1.4КВ/мм |
| Прочность корки | 1.4Н/мм | 1.4Н/мм |
| Ссадина маски припоя | >6Х | >6Х |
| Воспламеняемость | 94В-0 | 94В-0 |
| Напряжение тока теста | 50-330В | 50-330В |
