Технологию Ltd Шэньчжэня Shinelink
Shenzhen Shinelink Technology Ltd OEM PCB & PCBA Manufacturer
Add to Cart
Ориентированное на заказчика собрание PCB SMT, собрание монтажной платы шлемофона Bluetooth
Эта доска PCBA собрана с FR - 4 сделали обнаженную доску pcb и доска толщина 1,6 mm, медная толщина нормально µm 1OZ/35. Поверхностное покрытие золота погружения делает работу PCBa более длиной и более дружественной к эко. Нам нужно файл Gerber & список BOM произвести ваш заказ собрания PCBa.
Файлы спрошенные для цитаты собрания PCB
---Для того чтобы обеспечить вас с самой эффективной и самой точной цитатой на изготовлять спрошенный блок, мы спрашиваем что вы обеспечиваете нас со следующей информацией.
1. файл Gerber, файл PCB, файл орла или файл все CAD приемлемы
2. Детальный счет материалов (BOM)
3. ясные изображения PCB или PCBA пробуют для нас
4. требуемые количество и доставка
5. метод теста для PCBA для того чтобы гарантировать качественные продучты 100% хорошие.
6. схемы хранят для дизайна PCB если потребность сделать функциональный тест.
7. Образец если доступный для лучшего поиска
8. файлы CAD для приложения изготовляя если требуется
9. Полный сборочный чертеж проводки и показывая все особенные инструкции по монтажу если требуется
Продукт видов PCBA Shinelink
возможности масштаба изготовления 94V0 PCBA до
Мы совмещаем предварительные процессы с сильно умелыми ресурсами. Держать вверх с ведущими передовой технологией и системой управления в универсальных обслуживаниях собрания PCB
Возможности процесса SMT (RoHs уступчивого) до:
1. Размер 0201 обломока
2. тангаж интегральной схемаы 12 mils (IC)
3. Микро- массив решетки шарика (BGA) – тангаж 16 mils
4. Обломок сальто (контролируемое соединение) обломока сброса давления – тангаж 5 mils
5. Пакет квадрацикла плоский (QFP) – тангаж 12 mils
Возможности процесса THT (волны паяя) (RoHs уступчивого) до:
бортовой паять волны 1.Single
Процесс смеси 2.SMT & THT
Возможности собрания PCB
| Полностью готовое PCBA | PCB+components sourcing+assembly+package |
| Детали собрания | SMT и Через-отверстие, линии ISO |
| Время выполнения | Прототип: 15 дней работы. Массовый заказ: 20~25 дней работы |
| Испытание по продукты | Тест летая зонда, рентгенодефектоскопический контроль, тест AOI, функциональный тест |
| Количество | Минимальное количество: 1pcs. Прототип, небольшой заказ, массовый заказ, все ОК |
| Файлы мы потребность | PCB: Файлы Gerber (CAM, PCB, PCBDOC) |
| Компоненты: Билл материалов (списка BOM) | |
| Собрание: Файл Выбор-N-места | |
| Размер панели PCB | Минимальный размер: дюймы 0.25*0.25 (6*6mm) |
| Максимальный размер: дюймы 20*20 (500*500mm) | |
| Тип припоя PCB | Расстворимый в воде затир припоя, RoHS неэтилированное |
| Детали компонентов | Пассивный спуск к размеру 0201 |
| BGA и VFBGA | |
| Leadless обломок Carriers/CSP | |
| Двухстороннее собрание SMT | |
| Мелкий шаг к 0.8mils | |
| Ремонт и Reball BGA | |
| Удаление и замена части | |
| Компонентный пакет | Раскроенная лента, трубка, вьюрки, свободные части |
| Собрание PCB процесс |
Сверлить-----Выдержка-----Плакировка-----Etaching & обнажать-----Пробивать-----Электрический испытывать-----SMT-----Паять волны-----Собирать-----ICT-----Испытание функции-----Температура & испытывать влажности |
Изображение PCBA
вопросы и ответы:
1. Что типичный поток процесса для разнослоистого PCB?
Стог слоя внутреннего AOI материального → фильма → вырезывания внутреннего сухого внутренний вытравляя → → мульти--bond→ вверх по отжимать картину → фильма → плакировкой панели → → PTH → сверля наружную сухую покрывая → Марк → маски припоя → → визуальный контроль → → E/T трассы → финиша наружного AOI → наружный вытравляя компонентного поверхностный.
2. Что ключевые оборудования для производства HDI?
Ключевой список оборудования: Машина лазера сверля, отжимая машина, линия VCP, автоматическая подвергая действию машина, LDI и etc.
Оборудования мы имеем самое лучшее в индустрии, машины лазера сверля от Мицубиси и Хитачи, машины LDI от экрана (Японии), автоматические подвергая действию машины также от Хитачи, всех них делает нас может выполнять технические требования клиента.
3. Сколько типов поверхностного финиша SHINELINK могут сделать?
SHINELINK имеет полную серию поверхностного финиша, как: ENIG, OSP, IF-HASL, плакировка золота (мягкая/трудная), серебр погружения, олово, серебряная плакировка, лудить погружения, чернила углерода и etc…. OSP, ENIG, OSP + ENIG обыкновенно использовало на HDI, мы обычно рекомендуем что вы используете клиента или OSP OSP + ENIG если размер ПУСКОВОЙ ПЛОЩАДКИ BGA более менее чем 0,3 mm.
4. Что ваша возможность для FPC? Может SHINELINK обеспечить обслуживание SMT также?
SHINELINK может изготовить FPC от однослойного к 8layer, работая размер панели может быть как большим как 2000mm*240mm, пожалуйста находит детали в странице «возможности гибкого трубопровода»
Мы также снабжаем обслуживание стопа SMT одного клиент.