eMMC5.1 Чипы для хранения памяти IC интегральные схемы Электронные компоненты
Встроенная мультимедийная карта ((eMMC) - стандарт флэш-памяти, установленный Ассоциацией MMC для мобильных телефонов и планшетов.Это встроенная мультимедийная карта памяти, упакованная в чип BGA.eMMC производится с использованием технологии параллельной передачи.
Лine-up имеет емкость от 8 до 256 ГБ.
Серия Gemini eMMC5.1 основана на высокопроизводительной технологии контроллера LDPC, Samsung и KIOXIA BiCS5 3DTLC/YMTC QLC NAND Flash для многослойного складирования, соответствующей стандарту HS400.Он удовлетворяет требованиям клиентов к большой мощности, высокая производительность, низкое энергопотребление, совместимость и стабильность eMMC в сложных и разнообразных приложениях.
Окончательная производительность для мобильного хранилища
С превосходной энергоэффективностью и заметно высокой скоростью, PGTM eMMC является окончательным выбором для флэш-хранилища для разработки тонкого мобильного дизайна.
Embedded MultiMedia Card (eMMC) - стандарт флэш-памяти, установленный Ассоциацией MMC для мобильных телефонов и планшетов.
eMMC производится с использованием технологии параллельной передачи. Хотя чтение и запись данных должны выполняться отдельно, он имеет преимущества небольшого размера, низкой сложности проводки и высокой интеграции.eMMC, очевидно, отличается от других версий MMC, потому что eMMC - это не карта, которую пользователи могут перемещать по своему усмотрению, а постоянный аксессуар для платы.Если eMMC имеет проблемы с памятью или ее контроллером, может потребоваться замена всей печатной платы для ее ремонта.
Спецификация CA EMMC5.1
| Модель |
G2564GTLCA |
G25128TLCA |
G25256TLCA |
G25512TLCA |
| NAND Flash |
3DTLC NAND |
3DTLC NAND |
3DTLC NAND |
3DTLC NAND |
| Мощность |
64 ГБ |
128 ГБ |
256 ГБ |
512 ГБ |
| CE |
1 |
2 |
4 |
4 |
| Скорость чтения |
до 330 МБ/с |
до 330 МБ/с |
до 330 МБ/с |
до 330 МБ/с |
| Скорость записи |
до 240 МБ/с |
до 240 МБ/с |
до 240 МБ/с |
до 240 МБ/с |
| Операционная температура |
-25°C~85°C
|
-25°C~85°C
|
-25°C~85°C
|
-25°C~85°C
|
| ЕП |
≥ 3000 |
≥ 3000 |
≥ 3000 |
≥ 3000 |
| Спецификация упаковки |
BGA 153 |
BGA 153 |
BGA 153 |
BGA 153 |
| Размер |
11.5ммх13ммх1.0мм |
11.5ммх13ммх1.0мм |
11.5ммx13ммx1.2мм |
11.5ммx13ммx1.2мм |
ПОЧЕМУ выбирать нас?
1.Сильная научно-исследовательская и опытно-конструкторская деятельность
2Наша фабрика имеет передовые технологии упаковки и тестирования.
3- Полная линия производства продуктов для хранения
4Мы управляем собственным брендом PG, который специализируется на полупроводниковых хранилищах.
5. Обладать несколькими авторскими патентами
6Высокая рентабельность и конкурентоспособность
7.Сосредоточиться на поле IC более чем на сервальные годы
