
Add to Cart
Проектировано для работы в суровых условиях, с прочной конструкцией, которая обеспечивает долговечную производительность, уменьшая риск потери данных.
Способен работать при экстремальных температурах (обычно от -40°C до +85°C), что делает его подходящим для наружных и промышленных применений.
Многие решения eMMC промышленного класса включают в себя функции, которые защищают от повреждения данных при внезапной потере питания, обеспечивая надежное сохранение данных.
Интегрирован в небольшой форм-фактор, что позволяет эффективно использовать пространство в встроенных системах и устройствах.
Он предназначен для энергоэффективности, что делает его идеальным для устройств на батареях и приложений, где сохранение энергии имеет решающее значение.
Совместима с различными встроенными системами, что облегчает простую интеграцию в существующие конструкции.
Часто соответствует или превышает соответствующие отраслевые сертификации, обеспечивая пригодность для регулируемых приложений в таких секторах, как автомобилестроение, медицина и телекоммуникации.
В то время как eMMC промышленного класса может иметь более высокую начальную стоимость, чем опции потребительского класса, его долговечность и надежность могут привести к снижению общей стоимости владения в больших объемах,долгосрочные приложения.
Модель | G2564GTLIA | G25128TLIA | G25256TLIA | G25512TLIA |
Флеш NAND | 3DTLC NAND | 3DTLC NAND | 3DTLC NAND | 3DTLC NAND |
Мощность | 64 ГБ | 128 ГБ | 256 ГБ | 512 ГБ |
CE | 1 | 2 | 4 | 4 |
Скорость чтения | до 330 МБ/с | до 330 МБ/с | до 330 МБ/с | до 330 МБ/с |
Скорость записи | до 240 МБ/с | до 240 МБ/с | до 240 МБ/с | до 240 МБ/с |
Рабочая температура |
-40°C~85°C/-45°C~105°C
|
-40°C~85°C/-45°C~105°C
|
-40°C~85°C/-45°C~105°C
|
-40°C~85°C/-45°C~105°C
|
ЕП | ≥ 3000 | ≥ 3000 | ≥ 3000 | ≥ 3000 |
Спецификация упаковки | BGA 153 | BGA 153 | BGA 153 | BGA 153 |
Размер | 11.5ммх13ммх1.0мм | 11.5ммх13ммх1.0мм | 11.5ммx13ммx1.2мм | 11.5ммx13ммx1.2мм |