		Высокоточный прототип	Производство ПХБ на массы
Макс Лейерс		1-28 слоев	1-14 слоев
MIN Ширина линии ((миль)		3 миллиона	4 миллилитра
МИН Пространство линии ((mil)		3 миллиона	4 миллилитра
Min via (механическое бурение)	Толщина доски ≤ 1,2 мм	0.15 мм	0.2 мм
	Толщина доски ≤2,5 мм	0.2 мм	00,3 мм
	Толщина доски > 2,5 мм	Аспект рациона ≤13:1	Аспект рациона ≤13:1
Аспект рациона		Аспект рациона ≤13:1	Аспект рациона ≤13:1
Толщина доски	Максимум	8 мм	7 мм
Толщина доски	МИН	2 слоя:0.2 мм; 4 слоя:0.35 мм;6 слоев:0.55 мм; 8 слоев:0.7 мм; 10 слоев:0.9 мм	2 слоя:0.2 мм; 4 слоя:0.4 мм;6 слоев:0.6 мм;8 слоев:0.8 мм
Максимальный размер платы		610*1200 мм	610*1200 мм
Максимальная толщина меди		0.5-6 унций	0.5-6 унций
Золото погружения/ Толщина покрытая золотом		Золото погружения: Au,1 ¢8 u ¢ Золотой палец: Au,1 ¢ 150 u ¢ Покрыто золотом: Au,1 ¢150u ¢ Никельное покрытие: 50 ‰ 500 ‰
Медь с отверстиями толстой		25мм 1мм	25мм 1мм
Толерантность	Толщина доски	Толщина доски ≤1,0 мм: +/-0,1 мм 10,0 ммТолщина доски > 2,0 мм: +/-8%	Толщина доски ≤1,0 мм: +/-0,1 мм 10,0 ммТолщина доски > 2,0 мм: +/-8%
	Описание Толерантность	≤ 100 мм: +/- 0,1 мм 100< ≤ 300 мм: +/- 0,15 мм > 300 мм: +/- 0,2 мм	≤ 100 мм: +/- 0,13 мм 100< ≤ 300 мм: +/- 0,15 мм > 300 мм: +/- 0,2 мм
	Импеданс	± 10%	± 10%
MIN Мост сварной маски		00,08 мм	0.10 мм
Возможность подключения Vias		0.25 мм - 0.60 мм	00,70 мм - 1,00 мм

6 унций поверхностный монтаж PCB дизайн и разработка сборка массовое производство

Монтажная плата PCB

Электронная плата для печатных плат

Гибкая пластина ПКБ

Обслуживание собрания PCB

Проектирование и разработка ПКБ

Односторонняя плата ПКБ

Двойная, который встали на сторону доска PCB

Разнослоистое изготовление PCB

твердый гибкий pcb

Алюминиевая доска PCB

изготовление pcb hdi

Дизайн высокочастотных печатных плат

PCBA

6 унций поверхностный монтаж PCB дизайн и разработка сборка массовое производство

surface mount pcb assembly

fabrication single side pcb

low volume pcb assembly