Shenzhen Huafu Fast Multilayer Circuit Co. LTD
Shenzhen Huafu Fast Multilayer Circuit Co. LTD. (Шэньчжэнь Хуафу Быстрая многослойная схема)
Add to Cart
Способность
| Высокоточный прототип | Производство ПХБ на массы | ||
| Макс Лейерс | 1-28 слоев | 1-14 слоев | |
| MIN Ширина линии ((миль) | 3 миллиона | 4 миллилитра | |
| МИН Пространство линии ((mil) | 3 миллиона | 4 миллилитра | |
| Min via (механическое бурение) | Толщина доски ≤ 1,2 мм | 0.15 мм | 0.2 мм |
| Толщина доски ≤2,5 мм | 0.2 мм | 00,3 мм | |
| Толщина доски > 2,5 мм | Аспект рациона ≤13:1 | Аспект рациона ≤13:1 | |
| Аспект рациона | Аспект рациона ≤13:1 | Аспект рациона ≤13:1 | |
| Толщина доски | Максимум | 8 мм | 7 мм |
| МИН | 2 слоя:0.2 мм; 4 слоя:0.35 мм;6 слоев:0.55 мм; 8 слоев:0.7 мм; 10 слоев:0.9 мм | 2 слоя:0.2 мм; 4 слоя:0.4 мм;6 слоев:0.6 мм;8 слоев:0.8 мм | |
| Максимальный размер платы | 610*1200 мм | 610*1200 мм | |
| Максимальная толщина меди | 0.5-6 унций | 0.5-6 унций | |
| Золото погружения/ Толщина покрытая золотом |
Золото погружения: Au,1 ¢8 u ¢ Золотой палец: Au,1 ¢ 150 u ¢ Покрыто золотом: Au,1 ¢150u ¢ Никельное покрытие: 50 ‰ 500 ‰ |
||
| Медь с отверстиями толстой | 25мм 1мм | 25мм 1мм | |
| Толерантность | Толщина доски | Толщина доски ≤1,0 мм: +/-0,1 мм 10,0 мм |
Толщина доски ≤1,0 мм: +/-0,1 мм 10,0 мм |
| Описание Толерантность | ≤ 100 мм: +/- 0,1 мм 100< ≤ 300 мм: +/- 0,15 мм > 300 мм: +/- 0,2 мм |
≤ 100 мм: +/- 0,13 мм 100< ≤ 300 мм: +/- 0,15 мм > 300 мм: +/- 0,2 мм |
|
| Импеданс | ± 10% | ± 10% | |
| MIN Мост сварной маски | 00,08 мм | 0.10 мм | |
| Возможность подключения Vias | 0.25 мм - 0.60 мм | 00,70 мм - 1,00 мм | |
Преимущества
1Производство ПКБ напрямую
2. Комплексная система контроля качества
3. Конкурентоспособная цена
4Быстрое время доставки от 48 часов.
5. Сертификаты (ISO/UL E354810/RoHS)
6. 9 лет опыта в сфере экспортных услуг
7Нет MOQ/MOV.
8Высокое качество. Строго через AOI (автоматизированная оптическая инспекция), QA / QC, летательный аппарат, тестирование и т.д.
