Электронный обломок IC прибор интегральной схемаы который обеспечивает множественные функции в одиночном пакете. Он конструирован для широкого диапазона применений и доступен в различных спецификациях памяти, течения, частоты, температуры и протокола. Обломок отличает регулятором переключения IC самца оленя, усилителем IC, и поддержкой для IEEE 802,11 и протоколов Bluetooth. Память приходит в 3 размеры: 256KB, 512KB, и 1MB; течение доступно в 3 уровнях: 1A, 2A, и 3A; частота доступна в 3 уровнях: 100MHz, 200MHz, и 300MHz; и диапазон температур от -40C к 125C. Электронный обломок IC идеальный выбор для применений которые требуют быстрого и надежного представления.

Особенности:

Название продукта: Электронный обломок IC
Бренд: Intel, AMD, Qualcomm
Напряжение тока: 3.3V, 5V, 12V
Память: 256KB, 512KB, 1MB
Тип: Programmable обломок IC, обломоки IC электронных блоков, обломок IC усилителя
Протокол: IEEE 802,11, Bluetooth

Технические параметры:

Функция	Интерфейс	Применение	Напряжение тока	Размер	Температура	Пакет	Бренд	Протокол
Управление силы, обработка сигнала, хранение данных	SPI, I2C, UART	Промышленный, автомобильный, бытовая электроника	3.3V, 5V, 12V	0.4mm, 0.5mm, 0.65mm	-40C-125C	ПОГРУЖЕНИЕ, SOP, QFP, QFN, BGA	Intel, AMD, Qualcomm	IEEE 802,11, Bluetooth

Применения:

Технология микросхемы, ведущий изготовитель электронных обломоков IC, обеспечивает различные обломоки IC усилителя с широким диапазоном вариантов. Обломоки IC сделаны из высококачественных электронных блоков и имеют место происхождения в Китае, Гуандуне, Шэньчжэне. Весь из этих обломоков IC аттестованы ISO9001 и могут быть использованы в широком диапазоне применений. С различными вариантами интерфейса как SPI, I2C, и UART, эти обломоки IC можно использовать в широком диапазоне температурных условий от -40C-125C. Обломоки IC также приходят в разнообразие размеры включая 0.4mm, 0.5mm, и 0.65mm. Эти обломоки IC сильно способны на обеспечивать управление, обработку сигнала, и хранение данных силы. Обломоки IC также доступны в различных пакетах как ПОГРУЖЕНИЕ, SOP, QFP, QFN, и BGA. С широким диапазоном особенностей и вариантов, технология микросхемы обеспечивает самые лучшие обломоки IC усилителя.

Упаковка и грузить:

Упаковывая и грузя электронный обломок IC

Для обеспечения безопасной доставки электронных обломоков IC, мы рекомендуем следующие упаковывая и грузя процедуры.

Обломоки должны быть помещены в контейнере ESD безопасном.
Контейнер должен после этого быть помещен в сумке ESD безопасной.
Сумка должна после этого быть загерметизирована с противостатическим обручем пузыря.
Пакет должен после этого быть обозначен согласно типу обломока.
Пакет должен быть погружен используя надежную грузя несущую.

вопросы и ответы:

Q: Что фирменное наименование электронного обломока IC?: : Фирменное наименование технология микросхемы.
Q: Где электронный обломок IC от?: : Электронный обломок IC от Китая, Гуандуна, Шэньчжэня.
Q: Делает электронный обломок IC имейте аттестацию?: : Да, электронный обломок IC имеет аттестацию ISO9001.
Q: Что электронный обломок IC?: : Электронный обломок IC интегральная схемаа (IC) которая содержит ядр процессора, память, и programmable peripherals вход-выхода.
Q: Что преимущества электронного обломока IC?: : Преимущества электронного обломока IC включают свои небольшие размер, низкую цену, потребление низкой мощности, и высокую эффективность.

Метки товара: