Категория :Интегральные схемаы (ICs)
Врезанный
Система на обломоке (SoC)
Статус продукта :Активный
Периферийные устройства :DMA, WDT
Основные свойства :Zynq®UltraScale+TM FPGA, 930K+ логические ячейки
Серия :Zynq® UltraScale+TM RFSoC
Пакет :Поднос
Мфр :ДМР
Пакет изделий поставщика :1517-FCBGA (40x40)
Подключение :CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Операционная температура :0°C ~ 100°C (TJ)
Архитектура :MCU, FPGA
Пакет / чемодан :1517-BBGA, FCBGA
Количество вводов/выводов :561
Размер оперативной памяти :256KB
Скорость :500 МГц, 1,2 ГГц
Основной процессор :Quad ARM® Cortex®-A53 MPCoreTM с CoreSightTM, Dual ARM®CortexTM-R5 с CoreSightTM
Внезапный размер :-
Описание :IC ZUP RFSOC A53 FPGA 1517BGA
more