Shenzhen Sky-Win Technology Co., Ltd
Sky-win supply turnkey PCB assembly services, as PCB design, PCB fabrication, components procurement, SMT and DIP assembly, and testing, etc.
Add to Cart
Высокочастотное собрание платы с печатным монтажом Буле ПКБ для беспроводной связи
Характеристики конструкции печатной платы связи
В области коммуникационной электроники коммуникационные печатные платы широко используются в беспроводных сетях, сетях передачи и передаче данных.И фиксированный широкополосный доступ.Сопутствующие печатные платы включают плинтусы, высокоскоростные многослойные платы, высокочастотные микроволновые платы и многофункциональные металлические подложки.
Чтобы справиться со вспышкой связи 5G, выход воздуха 5G вызвал еще одну волну печатных плат, от 1G до 5G, обновление коммуникационных технологий: обновление коммуникационных технологий нового поколения внесло революционные изменения в терминальные продукты. и переопределил терминальные продукты.Продукты, движимые реконструкцией всей производственной цепочки и большими изменениями.
Производитель коммуникационных печатных плат
Shenzhen SKY-WIN Technology Co., Ltd, мы были основаны в 2015 году, сосредоточив внимание на печатных платах, связанных с ними SMT, после сварки, сборки, тестирования, настройки программы, режима OEM, ODM, другого производства и продаж, что является всесторонним высоким -технологическое предприятие, предоставляющее комплексные услуги. Мы получили профессиональные сертификаты, в том числе «Сертификация системы менеджмента качества lS09001, IATF16949», «Сертификация высокотехнологичного предприятия», мы также получили похвалу от многих клиентов и были награждены звание «Отличный поставщик» неоднократно.
Плата связиЕмкость
| Область применения | Коммуникация |
| Проданная маска и шелкография | Зеленый и белый |
| Минимальная ширина линии/зазор | 4/4 мил (1 мил = 0,0254 мм) |
| Толщина доски | 0,3~4,0 мм |
| Материал | ФР-4, алюминий |
| Толщина меди | 0,5~4 унции |
| Процесс PCB Glod | Иммерисон Голд |
| Слои печатной платы | 1~20 слоев |
| Обработка поверхности | ХАСЛ, ЭНИГ, ОСП |
| Минимальный размер отверстия | 0,2 мм (+/- 0,025) |
| Система качества производства | IATF16949 |
| Особенность | Высокая надежность и точность |
Плата связиСборочный кейс
