Покрынный золотом твердый двойник PCB TG 170 плат с печатным монтажом FR4 встал на сторону
Возможность тяжелого PCB меди
- Основное вещество: FR4/Aluminum
- Медная толщина: 4 OZ~6OZ
- План: Направлять, пробивая, V-Отрезок
- Soldermask: Белый/чернота/голубой/зеленый цвет/красный масло
- Поверхностная отделка: Золото погружения, HASL, OSP
Описание
1. Профессиональное изготовление PCB специализированное в, котор одиночн-встали на сторону PCB, котор двойн-встали на сторону PCB, разнослоистом PCB.
2. Материальный тип: FR4, материал non-галоида, алюминиевое основание, основание бондаря, высокочастотный материал, толщиная медная фольга, 94-V0 (HB), материал PI, ВЫСОКИЙ TG: SL S1000-2, ITEQ: IT180
3. Поверхностное покрытие: HAL, золото погружения, олово погружения, серебр погружения, перст золота, OSP, перст HAL (золота погружения, OSP, серебр погружения, олово погружения) +Gold
Применение
Продукты приложены к широкому диапазону промышленностей высоких технологий как: СИД, радиосвязь, прикладная программа для компьютера, освещение, машина игры, промышленное управление, сила, автомобиль и лидирующая бытовая электроника, ect. неутоленными работой и усилием к маркетингу, экспортами продуктов к графствам американца, Канады, Европы, Африке и другим странам стран Азии и Тихого океана
Преимущество
1. Фабрика PCB сразу
2. PCB имеет всестороннюю систему проверки качества
3. Цена PCB хорошее
4. Срок поставки поворота PCB быстрый от 48hours.
5. Аттестация PCB (ISO/UL E354810/RoHS)
6. 8 лет опыта в ехпортировать обслуживание
7. PCB никакое MOQ/MOV.
8. PCB высокомарочн. Строгое сквозное theAOI (автоматизированный оптически осмотр), QA/QC, porbe мухы, Etesting
Спецификации
|
|
Прототип высокой точности
|
Продукция большого части PCB
|
|
Максимальные слои
|
1-28 слоев
|
1-14 слоев
|
|
МИНИМАЛЬНАЯ линия ширина (mil)
|
3mil
|
4mil
|
|
МИНИМАЛЬНАЯ линия космос (mil)
|
3mil
|
4mil
|
|
Минута через (механически сверлить)
|
Доска thickness≤1.2mm
|
0.15mm
|
0.2mm
|
|
Доска thickness≤2.5mm
|
0.2mm
|
0.3mm
|
|
Доска thickness>2.5mm
|
Аспект Ration≤13: 1
|
Аспект Ration≤13: 1
|
|
Рацион аспекта
|
Аспект Ration≤13: 1
|
Аспект Ration≤13: 1
|
|
Толщина доски
|
МАКС
|
8mm
|
7mm
|
|
МИНУТА
|
2 слоя: 0.2mm; 4 слоя: 0.35mm; 6 слоев: 0.55mm; 8 слоев: 0.7mm; 10 слоев: 0.9mm
|
2 слоя: 0.2mm; 4 слоя: 0.4mm; 6 слоев: 0.6mm; 8layers: 0.8mm
|
|
МАКСИМАЛЬНЫЙ размер доски
|
610*1200mm
|
610*1200mm
|
|
Максимальная медная толщина
|
0.5-6oz
|
0.5-6oz
|
|
Золото погружения
Толщина покрынная золотом
|
Золото погружения: Au, 1-8u»
Перст золота: Au, 1-150u»
Покрынное золото: Au, 1-150u»
Покрынный никель: 50-500u»
|
|
|
Толщиная отверстия медная
|
25um 1mil
|
25um 1mil
|
|
Допуск
|
Толщина доски
|
Доска thickness≤1.0mm: +/-0.1mm
доска
thickness>2.0mm 1.0mm: +/--8%
|
Доска thickness≤1.0mm: +/-0.1mm
доска
thickness>2.0mm 1.0mm: +/--8%
|
|
Допуск плана
|
≤100mm: +/-0.1mm
100<>
>300mm: +/-0.2mm
|
≤100mm: +/-0.13mm
100<>
>300mm: +/-0.2mm
|
|
Импеданс
|
±10%
|
±10%
|
|
МИНИМАЛЬНЫЙ мост маски припоя
|
0.08mm
|
0.10mm
|
|
Затыкать возможность Vias
|
0.25mm--0.60mm
|
0.70mm--1.00mm
|
Высокая общая информация PCB Tg
Tg значит температуру стеклянного перехода. По мере того как воспламеняемость доски V-0 (UL 94-V0), поэтому если температура превышает обозначенное значение Tg, то доска будет измененный от стекловидного положения к rubbery положению и после этого функция доски будет трогнута.
|
Если работая температура вашего продукта более высока чем нормальный (130-140C), то использовать высокий материал Tg который > 170C. Здесь некоторое популярное высокое сырье доски Tg в рынке:
|
S1170&S1000-2: SYL (технология Shengyi);
Также много различный материал высок-tg не перечисленный здесь, различная страна, различная компания предпочитают использовать различный материал. Пожалуйста осмотрите схему данных для каждого из их для того чтобы выбрать большинств соответствующий материал для вас. Если без специального извещения, нормально мы будем использовать S1170 от SYL.
170Tg также популярно в индустрии СИД, потому что тепловыделение СИД более высоко чем нормальные электронные блоки, и такая же структура доски FR4 гораздо дешевее чем то из MCPCB. Если работая температура более высока чем 170/180C, как 200C, 280C, или даже высокий, то вы должны использовать керамическое boardwhich можете пойти через -55~880C.
Пожалуйста свяжитесь мы для больше информации о высокой монтажной плате Tg.
Общая информация PCB тяжелой меди
Тяжелая медная доска не имеет комплект определения в IPC. Согласно индустрии PCB, однако, люди вообще используют это имя для того чтобы определить плату с печатным монтажом с медными проводниками 3 oz/ft2 - 10 oz/ft2 в внутренних и/или наружных слоях. И весьма тяжелый PCB меди представляет на решение совета плата с печатным монтажом 20 oz/ft2 к 200 oz/ft2
Тяжелая медь нормально используемая для различные продукты но не ограничиваемая к: распределение наивысшей мощности, тепловыделение, плоскостные трансформаторы, конвертеры силы, и так далее
Направляющий выступ конструкции для тяжелого PCB меди
Типичные ширина проводника/допуск дистанционирования/толщины +/--20%, хотя более плотный допуск достижим.
Минимальные ширина и толщина тяжелого проводника PCB меди определены главным образом на основании настоящей необходимы пропускной способности и максимального допустимого повышения температуры проводника.
След монтажной платы, в зависимости от своих размера и процесса производства, не может быть прямоугольн в форме. Тяжелые медные проводники могут значительно добавить к общей толщине доски.
Обрабатываемая добавка (плакировка) предпочтена к вычитательным процессам (вытравливания) но дорогле).
