SZ PUFENG PACKING MATERIAL LIMITED

CO. МАТЕРИАЛА УПАКОВКИ ШЭНЬЧЖЭНЯ PUFENG, LTD МАТЕРИАЛ УПАКОВКИ SZ PUFENG ОГРАНИЧИВАЛСЯ

Manufacturer from China
Проверенные Поставщика
8 лет
Главная / продукты / Thermal Conductive Pad / Bergquist Gap VO Теплопроводящая подставка Кремниевая пленка ЦПУ Источник питания Пламя /

show pictures

контакт
SZ PUFENG PACKING MATERIAL LIMITED
Посетите вебсайт
Город:shenzhen
Область/Штат:guangdong
Страна/регион:china
Контактное лицо:MsYuna Qin
контакт

Bergquist Gap VO Теплопроводящая подставка Кремниевая пленка ЦПУ Источник питания Пламя

Bergquist Gap VO Теплопроводящая подставка Кремниевая пленка ЦПУ Источник питания Пламя
  • Bergquist Gap VO Теплопроводящая подставка Кремниевая пленка ЦПУ Источник питания Пламя
  • Bergquist Gap VO Теплопроводящая подставка Кремниевая пленка ЦПУ Источник питания Пламя
  • Bergquist Gap VO Теплопроводящая подставка Кремниевая пленка ЦПУ Источник питания Пламя
продукты подробные
Bergquist Gap Pad VO Тепловая кремниевая пленка питания процессора Характеристики продукта/приложения: Теплопроводность: 0,8 W/m-K,электрическая изоля...
список продуктов, подробные →