Shenzhen SMTfly Electronic Equipment Manufactory Limited
SMTfly help you soar!
Add to Cart
Никакого доступа к решению снятия панелей Двойной стол ПКБ лазерная режущая машина
Лазерная машина для очистки печатных плат с двойным столом УФ-лазеры твердого состояния
Характеристики лазерной режущей машины для печатных плат
1. Высокая точность: Гальванометр с низким приводом в сочетании с платформой быстрого линейного двигателя без железа для быстрой резки. Сохранять высокую точность в микрометрах.
2. Легко для изучения: самостоятельно разработанная система управления Windows, простой в использовании интерфейс китайского / английского языка и дружелюбные виды, мощные и разнообразные, просты в эксплуатации.
3Интеллектуальная автоматизация: с использованием высокоточного CCD для автоматического определения местоположения и фокусировки, позиционирование быстро и точно, без ручного вмешательства, простая операция,реализует режим с одной кнопкой того же типаАвтоматическая коррекция гальванометра, автофокус, полная реализация автоматизация,с использованием датчика лазерного смещения для автоматической настройки высоты фокуса к столуДля быстрого выравнивания, экономия времени.
4Подходит для резки: FPC, PCB, резка чипов, модуль камеры мобильного телефона.
Фрагменты, слои, блоки или выбранные участки режут и формируют непосредственно.
Продукты могут быть расположены в матрице для автоматического позиционирования и резки, особенно для тонких, сложных и сложных узоров.
5Высокопроизводительные лазеры: Принятие твердотельных УФ-лазеров международных брендов с хорошим качеством луча и сфокусированной точкой.,высокое качество резки и т.д.
Параметр лазерной режущей машины для печатных плат
| Параметр | ||
|
Технические параметры |
Главное тело лазера | 1480*1360*1412 мм |
| Масса машины | 1500 кг | |
| Сила | AC220 V | |
| Лазер | 355 нм | |
| Лазер |
Оптоволна 10W ((США) |
|
| Материал | ≤1,2 мм | |
| Точность | ± 20 мкм | |
| Платформа | ± 2 мкм | |
| Платформа | ± 2 мкм | |
| Рабочая зона | 600*450 мм | |
| Максимальная | 3 кВт | |
| Вибрация | CTI ((США) | |
| Сила | AC220 V | |
| Диаметр | 20±5 мкм | |
| Обстановка | 20±2 °C | |
| Обстановка | < 60% | |
| Машина | Мармур | |
Преимущества лазерной режущей машины
Высокая точность автоматического позиционирования CCD, автоматическая фокусировка. Быстрое и точное позиционирование, экономия времени и беспокойства.
Дружественный интерфейс, простая работа, простая в использовании, свободное применение; Малый размер, экономия большего пространства; строгий дизайн безопасности;
Снижение потребления энергии, экономия затрат.
Эффективная стоимость, быстрая скорость резки, стабильная производительность.
Применение лазерной режущей машины для PCB
FPC и некоторые родственные материалы;
FPC/PCB/Rigid-Flex PCB резка, резка модулей камер.