Shenzhen SMTfly Electronic Equipment Manufactory Limited
SMTfly help you soar!
Add to Cart
Система лазера Depaneling для гибкой панели платы с печатным монтажом
Спецификация системы лазера Depaneling:
| Класс лазера | 1 |
| Максимальная рабочая зона (x x y x z) | 300 mm x 300 mm x 11 mm |
| Максимальная зона опознавания (x x y) | 300 mm x 300 mm |
| Максимальный материальный размер (x x y) | 350 mm x 350 mm |
| Форматы ввода данных | Gerber, X-Gerber, DXF, HPGL, |
| Максимальная составляя скорость | Зависит от применения |
| Располагать точность | μm ± 25 (1 Mil) |
| Диаметр сфокусированного лазерного луча | μm 20 (0,8 Mil) |
| Длина волны лазера | 355 nm |
| Размеры системы (w x h x d) | 1000mm*940mm *1520 mm |
| Вес | | 450 kg (990 lbs) |
| Эксплуатационные режимы | |
| Электропитание | 230 ВПТ, 50-60 Hz, 3 kVA |
| Охлаждать | С воздушным охлаждением (внутренний охлаждать вод-воздуха) |
| Температура окружающей среды | 22 ± 25 °C ± 2 °C @ μm/22 μm ± °C ± 6 °C @ 50 (71,6 °F ± 3,6 °F @ 1 °F 10,8 ± Mil/71,6 °F @ 2 Mil) |
| Влажность | < 60% (не-конденсировать) |
| Необходимые аксессуары | Блок вытыхания |
Машины и системы лазера PCB depaneling (singulation) приобретали популярность за последние годы. Механическое depanaling/singulation сделано с трассой, умирает вырезывание, и dicing увидел методы. Однако, по мере того как доски получают более небольшими, тоньше, гибкими, и более изощренными, те методы производят даже более преувеличенный механический стресс к частям. Большие доски с тяжелыми субстратами поглощают эти стрессы лучшие, пока эти методы использовали на вечно-сужающемся и сложные доски могут привести в обрыве. Это приносит более низкий объем, вместе с добавленными ценами оборудовать и ненужное удаления связанных с механическими методами.
Все больше и больше, гибкие цепи найдены в индустрии PCB, и они также представляют проблемы к старым методам. Чувствительные системы пребывают на этих досках и методы не-лазер борются для того чтобы отрезать их без повреждать чувствительные сети. Внеконтактный depaneling метод необходим и лазеры обеспечивают сильно точный путь singulation без любого риска вредить им, независимо от субстрата.
