Процесс лазера полностью контролируется программным обеспечением. Различные материалы или контуры резки легко учитываются путем адаптации параметров обработки и лазерных путей.Не нужно учитывать время переоборудования при смене производства.

При этом не возникают значительные механические или тепловые нагрузки, поэтому даже чувствительные подложки могут быть обработаны с высокой точностью.

Для резки лазерного луча требуется всего несколько мкм. Таким образом, на панель можно разместить больше компонентов.

Новая технология LPKF CleanCut создает абсолютно чистые и свободные от искажений каналы резки, устанавливая новый эталон в отрасли деменлинга.

Спецификация:

Точность резки:	00,03 мм
Скорость движения:	300 мм/с
Скорость обработки гальванометра	≤ 50000 мм/с
Минимальная ширина обрабатывающей линии	00,002 мм
Точность позиционирования	00,003 мм
Точность повторения	00,003 мм
Масса продукта	1500 кг
Рабочее поле гальванометра на один процесс	40 ммх40 мм

Характеристики продукта:

1Производственная мощность значительно улучшается путем чередования работы двойных рабочих столов;

2. рабочий стол расширен, и это удобно и безопасно взять и разместить продукты;

3Совместима со многими лазерами, удобна для последующего обслуживания;

4Видение лазера и камеры концентрично, что удобно для отладки и программирования;

5. Машины ориентированы на электронную промышленность PCB FPC платы;

6. краткое введение программного обеспечения машины, легко работать;

Применение:

ПКЖ, ПКЖ, медицинское оборудование, автоматизация, светодиоды, мобильные телефоны и т.д.;

Свяжитесь с нами:

Мы всегда рады общаться с вами и узнать больше деталей от вас.

Дополнительная информация:

Электронная почта: sales@dgwill.com
Wechat/Whatsapp ((Дона): +86 15273473462
Производство электронного оборудования ChuangWei

Запрос Корзина 0