Отсутствие механического стресса на субстратах или цепях
Отсутствие оборудуя цена или потребляемые вещества.
Многосторонность – способность изменить применения простым изменением установок
Фидуциальное опознавание – более точное и чистая резка
Оптически опознавание прежде чем процесс PCB depaneling/singulation начнет.
Способность к depanel виртуально любой субстрат. (Rogers, FR4, ChemA, тефлон, керамика, алюминий, латунь, медь, etc)
Необыкновенное качество отрезка держа допуски как небольшой как < 50 микронов.
Отсутствие ограничения дизайна – способности отрезать виртуально и доски PCB размера включая сложные контуры и многомерных доск

Описание:

Ясный и ровный край, отсутствие заусенец или переполнение

Широкий ряд применения, включая вырезывание FPC внешнее, вырезывание профиля, сверлить, окно отверстия для покрывать, etc.

Длина волны лазера: 355nm

Расклассифицированная сила: 10W/12W/15W/18W@30KHz

Поле деятельности гальванометра в один процесс: 40 × 40mm

Расход энергии для машины отверстия: 2KW

Спецификация:

Лазер	Q-Переключать диод-нагнетал полностью полупроводниковый УЛЬТРАФИОЛЕТОВЫЙ лазер
Длина волны лазера	355nm
Сила лазера	10W/12W/15W/17W@30KHz
Располагать точность Worktable линейного мотора	±2μm
Точность повторения Worktable линейного мотора	±1μm
Эффективное работая поле	460mmX460mm (ориентированный на заказчика)
Скорость развертки лазера	2500mm/s (максимальное)
Поле гальванометра работая в один процесс	40mmх40mm

Запрос Корзина 0