Радиочастота TMM10 Rogers 30mil 0.762mm (RF) PCBs с золотом погружения для фильтров и муфт.
(Платы с печатным монтажом выполненные на заказ продукты, изображение и показанные параметры как раз для ссылки)
Материалы микроволны TMM10 rogers thermoset керамические, углероды, thermoset смеси полимера конструированные для высоких применений stripline и микрополосковой линии надежности покрывать-через-отверстия.
Электрические и механические свойства ламинатов TMM10 совмещают много из преимуществ и керамических и традиционных ламинатов цепи микроволны PTFE, без требования специализированных методов продукции общих к этим материалам.
Ламинаты TMM10 имеют исключительно низкий термальный коэффициент диэлектрической константы, типично более менее чем 30 ppm/°C. Коэффициенты материала равносвойственные теплового расширения, очень близко, который соответствуют к меди, учитывают продукцию высокой надежности покрытую через отверстия, и низко вытравляют значения усушки. Furthermore, термальная проводимость ламинатов TMM10 составляет около дважды это из традиционных ламинатов PTFE/ceramic, облегчающ отбор тепла.
Ламинаты TMM10 основаны на thermoset смолах, и не размягчают нагреванный. В результате выпуск облигаций провода компонентных руководств к трассировкам цепи можно выполнить без забот пусковой площадки поднимаясь или деформации субстрата.
Некоторые типичные применения:
1. Тестеры обломока
2. Диэлектрические поляризаторы и объективы
3. Фильтры и муфта
4. Антенны спутниковых навигационных систем
5. Антенны заплаты
6. Усилители и combiners силы
7. Сети RF и микроволны
8. Системы спутниковой связи
Наши возможности (TMM10)
| Материал PCB: |
Керамический, углерод, Thermoset смеси полимера |
| Обозначение: |
TMM10 |
| Диэлектрическая константа: |
9,20 ±0.23 |
| Отсчет слоя: |
Двойной слой, разнослоистый, гибридный PCB |
| Медный вес: |
0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm) |
| Толщина PCB: |
15mil (0.381mm), 20mil (0.508mm), 25mil (0.635mm), 30mil (0.762mm), 50mil (1.27mm), 60mil (1.524mm), 75mil (1.905mm), 100mil (2.54mm), 125mil (3.175mm), 150mil (3.81mm), 200mil (5.08mm), 250mil (6.35mm), 275mil (6.985mm), 300mil (7.62mm), 500mil (12.70mm) |
| Размер PCB: |
≤400mm x 500mm |
| Маска припоя: |
Зеленый, черный, голубой, желтый, красный etc. |
| Поверхностный финиш: |
Обнаженная медь, HASL, ENIG, OSP etc… |
Технические спецификации TMM10
| Типичное значение TMM10 |
| Свойство |
|
TMM10 |
Направление |
Блоки |
Условие |
Метод теста |
| Диэлектрическая константа, εProcess |
9.20±0.23 |
Z |
|
10 GHz |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Диэлектрическая константа, εDesign |
9,8 |
- |
- |
8GHz до 40 GHz |
Метод длины дифференциального участка |
| Коэффициент энергопотерь (процесс) |
0,0022 |
Z |
- |
10 GHz |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Термальный коэффициент диэлектрической константы |
-38 |
- |
ppm/°K |
-55℃-125℃ |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Сопротивление изоляции |
>2000 |
- |
Gohm |
C/96/60/95 |
ASTM D257 |
| Резистивность тома |
2 x 108 |
- |
Mohm.cm |
- |
ASTM D257 |
| Поверхностная резистивность |
4 x 107 |
- |
Mohm |
- |
ASTM D257 |
| Электрическая прочность (диэлектрическая прочность) |
285 |
Z |
V/mil |
- |
IPC-TM-650 метод 2.5.6.2 |
| Термальные свойства |
| Температура Decompositioin (Td) |
425 |
425 |
℃TGA |
- |
ASTM D3850 |
| Коэффициент теплового расширения - x |
21 |
X |
ppm/K |
℃ 0 до 140 |
ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 |
| Коэффициент теплового расширения - y |
21 |
Y |
ppm/K |
℃ 0 до 140 |
ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 |
| Коэффициент теплового расширения - z |
20 |
Z |
ppm/K |
℃ 0 до 140 |
ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 |
| Термальная проводимость |
0,76 |
Z |
W/m/K |
℃ 80 |
ASTM C518 |
| Механические свойства |
| Медная прочность корки после термального стресса |
5,0 (0,9) |
X, Y |
lb/inch (N/mm) |
после поплавка припоя 1 oz. EDC |
IPC-TM-650 метод 2.4.8 |
| Flexural прочность (MD/CMD) |
13,62 |
X, Y |
kpsi |
|
ASTM D790 |
| Модуль изгиба (MD/CMD) |
1,79 |
X, Y |
Mpsi |
|
ASTM D790 |
| Физические свойства |
| Абсорбция влаги (2X2) |
1.27mm (0,050") |
0,09 |
- |
% |
D/24/23 |
ASTM D570 |
| 3.18mm (0,125") |
0,2 |
| Удельный вес |
2,77 |
- |
- |
|
ASTM D792 |
| Специфическая теплоемкость |
0,74 |
- |
J/g/K |
|
Высчитанный |
| Неэтилированный процесс совместимый |
УТВЕРДИТЕЛЬНЫЙ ОТВЕТ |
- |
- |
- |
- |
