PCB двойного слоя высокочастотный сделал на ламинате Rogers 20mil RT/duroid 5870
Материал 5870 частот коротковолнового диапазона Rogers RT/duroid стеклянное microfiber усилил смеси PTFE которое конструировано для взыскивать применения цепи stripline и микрополосковой линии. Исключительные результаты единообразия диэлектрического постоянного от своих случайно ориентируемых microfibers. Диэлектрическая константа RT/duroid 5870 равномерна от панели к панели и постоянн над широким диапазоном изменения частот. Свой низкий коэффициент энергопотерь расширяет пользу RT/duroid 5870 к Ku-диапазону и выше. Материалы RT/duroid 5870 легко отрезаны, срезаны и подверганы механической обработке для того чтобы сформировать. Они устойчивы ко всем растворителям и реагентам, горячи или холодны, нормально используемым в вытравлять печатные схемы или в покрывать края и отверстия.
Общее описание
Это тип двойного, который встали на сторону PCB RF построило на RT/duroid 5870 для применения приемопередатчика RF.
Основные технические характеристики
Основное вещество: RT/duroid 5870 20mil (0.508mm)
Диэлектрическая константа: 2.20+/-0.02
Отсчет слоя: 2 слоя
Тип: Через отверстия
Формат: 100mm x 150mm = 1 типа = 1 часть
Поверхностный финиш: Золото погружения
Медный вес: Наружное μm слоя 35
Маска/сказание припоя: Никакой
Окончательная высота PCB: 0,52 mm
Стандарт: Класс 2 IPC 6012
Упаковка: 20 панелей упакованы для пересылки.
Время выполнения: 7 рабочих дней
Срок годности при хранении: 6 месяцев
Особенности и преимущества
Абсорбция низкой влаги
Равносвойственный
Равномерные электрические свойства над частотой
квадратная возможность месяца метра 30000;
8000 типов PCB в месяц;
Быстрая проверка CADCAM и свободная цитата PCB;
Больше чем 16 лет опыта PCB;
Применения
Применения волны миллиметра, splitter силы, антенна микрополосковой линии, автоматическая индукция ворот, системы наведения ракеты
Возможность 2021 PCB
| Параметр |
Значение |
| Отсчеты слоя |
1-32 |
| Материал субстрата |
FR-4 (включая высокий Tg 170, высокое CTI>600V); Основанный алюминий; Основанная медь; Rogers RO4350B, RO4003C, RO3003, RO3006, RO3010, RO3210 etc.; Rogers RT/duroid 5880, RT/duroid 5870, RT/duroid 6002, RT/duroid 6010 etc…; Taconic TLX-8, TLY-5, RF-35TC, TLF-35 etc…; Arlon AD450, AD600 etc; PTFE F4B DK2.2, DK2.65 etc…; Polyimide и ЛЮБИМЕЦ. |
| Максимальный размер |
Тест летая: 900*600mm, тест 460*380mm приспособления, отсутствие теста 1100*600mm |
| Допуск плана доски |
±0.0059» (0.15mm) |
| Толщина PCB |
0,0157" - 0,3937" (0.40mm--10.00mm) |
| Допуск толщины (T≥0.8mm) |
±8% |
| Допуск толщины (t<0.8mm) |
±10% |
| Толщина слоя изоляции |
0,00295" - 0,1969" (0.075mm--5.00mm) |
| Минимальный след |
0,003" (0.075mm) |
| Минимальный космос |
0,003" (0.075mm) |
| Наружная медная толщина |
35µm--420µm (1oz-12oz) |
| Внутренняя медная толщина |
17µm--350µm (0.5oz - 10oz) |
| Буровая скважина (механическая) |
0,0059" - 0,25" (0.15mm--6.35mm) |
| Законченное отверстие (механическое) |
0,0039" - 0,248" (0.10mm--6.30mm) |
| DiameterTolerance (механическое) |
0,00295" (0.075mm) |
| Регистрация (механическая) |
0,00197" (0.05mm) |
| Коэффициент сжатия |
12:1 |
| Тип маски припоя |
LPI |
| Минимальный мост Soldermask |
0,00315" (0.08mm) |
| Минимальный зазор Soldermask |
0,00197" (0.05mm) |
| Штепсельная вилка через диаметр |
0,0098" - 0,0236" (0.25mm--0.60mm) |
| Допуск управлением импеданса |
±10% |
| Поверхностный финиш |
HASL, HASL ЕСЛИ, ENIG, олово Imm, Imm Ag, OSP, палец золота |
