Здравствуйте парни,
Смешанный высокочастотный PCB ввел сегодня доска 4 слоев на Rogers ядр 20mil RO4003C отжало с FR-4.
Во первых, структура слоя 4. Слой 1 для того чтобы наслоить 2 ядр 20mil Rogers, которое основные связывая проволокой слои для сигнальных линий.
Слой 3 для того чтобы наслоить 4 ядр FR-4, которое подключено Prepreg FR-4.
Каждый слой соединен покрытыми сквозными отверстиями. Это лучший метод для того чтобы держать доску рентабельным.
Внутренний слой и вне слой меди 1 унция.
Позвольте нам взглянуть на своей диаграмме microsection.
Здесь на левой стороне отверстие PTH, дно слой 1 для того чтобы наслоить 2 который высокочастотный материал, верхняя часть стеклянно - материал волокна. Законченная толщина плиты 1.6mm.
Цвет маски припоя и silkscreen также обыкновенно использованы в зеленом и белом. Поверхностный финиш на пусковых площадках золото погружения.
| Возможность PCB |
| Тип PCB: | Гибридный PCB, смешанный PCB |
| Смешанный тип: | RO4350B + FR4; |
| | RO4003C + FR4; |
| | F4B + FR4; |
| | RT/duroid5880 + FR4; |
| | RT/duroid5880 + RO4350B |
| Маска припоя: | Зеленый, красный, голубой, черный, желтый |
| Отсчет слоя: | 4 слоя, 6 слоев, разнослоистых |
| Медный вес: | 0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm) |
| Толщина PCB: | 1.0-5.0mm |
| Размер PCB: | ≤400mm x 500mm |
| Поверхностный финиш: | Обнаженная медь, HASL, ENIG, олово погружения, OSP |
| | |
В настоящее время, зрелые смешанные отжимая материалы следующим образом:
RO4350B + FR4;
RO4003C + FR4;
F4B + FR4;
RT/duroid5880 + FR4
RT/duroid5880 + RO4350B
Мы можем обеспечить вас с прототипом и массовым производством.
Если вы заинтересованы в гибридном PCB, то пожалуйста чувствуйте свободный связаться мы.
Спасибо для вашего чтения.
