PCB Rogers RT/Duroid 6006 высокочастотный
Hi парни,
Сегодня мы идем поговорить о PCB Rogers 6006.
Ламинаты микроволны Rogers RT/duroid 6006 керамические-PTFE смеси которые конструированы для применений электронных и микроволны цепи требуя высокой диэлектрической константы. Ламинат RT/duroid 6006 доступен с диэлектрической величиной постоянной 6,15.
| Возможность PCB |
| Материал PCB: | Керамическая-PTFE смесь |
| Указатель: | RT/duroid 6006 |
| Диэлектрическая константа: | 6,15 ±0.15 (процесс) |
| 6,45 (дизайн) |
| Отсчет слоя: | 1 слой, 2 слоя |
| Медный вес: | 0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm) |
| Толщина PCB: | 10mil (0.254mm), 25mil (0.635mm) |
| 50mil (1.27mm), 75mil (1.90mm) |
| Размер PCB: | ≤400mm x 500mm |
| Маска припоя: | Зеленый, черный, голубой, желтый, красный etc. |
| Поверхностный финиш: | Обнаженная медь, HASL, ENIG, олово погружения, OSP. |
| | |
Ламинаты микроволны RT/duroid 6006 отличают простотой изготовления и стабильностью в пользе. Результаты этого свойства в возможности массового производства и уменьшать цену товаров. Она имеет туго управление диэлектрической константы и толщины, абсорбцию низкой влаги, и хорошую термальную механическую стабильность.
| Особенности и преимущества |
| 1. Высокая диэлектрическая константа для уменьшения размера цепи |
| 2. Малопотертый. Идеал для работать на X-банке или ниже |
| 3. Плотное управление DK и толщины для repeatable представления цепи |
Типичные применения системы предотвращения столкновения воздушных судн, земные системы предупреждения радиолокатора, антенны заплаты, системы etc спутниковых связей.
Спасибо для вашего чтения.
Приложение: Свойства ламинатов RT/duroid 6006.
| Значение RT/duroid 6006 типичное |
| Свойство | RT/duroid 6006 | Направление | Блоки | Условие | Метод теста |
| Диэлектрическая константа, εProcess | 6.15±0.15 | Z | | 10 GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 зажало stripline |
| Диэлектрическая константа, εDesign | 6,45 | Z | | 8GHz до 40 GHz | Метод длины дифференциального участка |
| Коэффициент энергопотерь, tanδ | 0,0027 | Z | | 10 GHz/A | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Термальный коэффициент ε | -410 | Z | ppm/℃ | -50℃-170℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Резистивность тома | 7 x 107 | | Mohm.cm | | IPC 2.5.17.1 |
| Поверхностная резистивность | 2 x 107 | | Mohm | | IPC 2.5.17.1 |
| Растяжимые свойства | ASTM D638 (тариф напряжения 0.1/min.) |
| Young модуль | 627(91) 517(75) | X Y | MPa (kpsi) | |
| Окончательный стресс | 20 (2,8) 17 (2,5) | X Y | MPa (kpsi) | |
| Окончательное напряжение | 12 до 13 4 до 6 | X Y | % | |
| Сжимающие свойства | | ASTM D695 (тариф напряжения 0.05/min.) |
| Young модуль | 1069 (115) | Z | MPa (kpsi) | |
| Окончательный стресс | 54 (7,9) | Z | MPa (kpsi) | |
| Окончательное напряжение | 33 | Z | % | |
| Модуль изгиба | 2634 (382) 1951 (283) | X | MPa (kpsi) | | ASTM D790 |
| Окончательный стресс | 38 (5,5) | X Y | MPa (kpsi) | |
| Деформация под нагрузкой | 0,33 2,1 | Z Z | % | 24hr/50℃/7MPa 24hr/150℃/7MPa | ASTM D261 |
| Абсорбция влаги | 0,05 | | % | D48/50℃ 0,050" (1.27mm) толщиной | IPC-TM-650 2.6.2.1 |
| Термальная проводимость | 0,49 | | W/m/k | 80℃ | ASTM C518 |
| Коэффициент теплового расширения | 47
34
117 | X
Y
Z | ppm/℃ | RH 23℃/50% | IPC-TM-650 2.4.41 |
| Td | 500 | | ℃ TGA | | ASTM D3850 |
| Плотность | 2,7 | | g/cm3 | | ASTM D792 |
| Специфическая жара | 0,97 (0,231) | | j/g/k
(BTU/ib/OF) | | Высчитанный |
| Медная корка | 14,3 (2,5) | | pli (N/mm) | после поплавка припоя | IPC-TM-650 2.4.8 |
| Воспламеняемость | V-0 | | | | UL 94 |
| Неэтилированный процесс совместимый | Да | | | | |
