PCB микроволны монтажной платы 10mil DK6.15 PCB 2-Layer Rogers 3006 Rogers RO3006 высокочастотный DF 0,002
(Платы с печатным монтажом выполненные на заказ продукты, изображение и показанные параметры как раз для ссылки)
Материалы цепи Rogers RO3006 высокочастотные наполненные керамическ смеси PTFE запланированные для пользы в коммерчески микроволне и применениях RF. Он был конструирован для предложения исключительной электрической и механической стабильности на конкурентоспособных ценах. Механические свойства последовательны. Это позволяет дизайнеру начать разнослоистые дизайны доски без сталкиваться коробоватости или проблемы надежности. Материалы RO3006 показывают коэффициент теплового расширения (CTE) в x и Y-osь 17 ppm/℃. Этот коэффициент расширения соответствуется к этой из меди, которая позволяет материалу показать превосходную сохранность формы, типичному вытравляет усушку, после вытравляет и печет, меньше чем 0,5 mils на дюйм. Z-ось CTE 24 ppm/℃, которое обеспечивает исключительную покрытую надежность через-отверстия, даже в строгих окружающих средах.
Типичные применения:
1) Автомобильный радиолокатор
2) Клетчатые системы радиосвязей
3) Канал связи на кабельных сетях
4) Сразу спутники передачи
5) Глобальные располагая спутниковые антенны
6) Антенна заплаты для беспроводных сообщений
7) Усилители и антенны силы
8) Backplanes силы
9) Удаленные читатели метра
Спецификации PCB
| РАЗМЕР PCB |
152 x 152mm=1PCS |
| ТИП ДОСКИ |
Двойник встал на сторону PCB |
| Количество слоев |
2 слоя |
| Поверхностные компоненты держателя |
УТВЕРДИТЕЛЬНЫЙ ОТВЕТ |
| Через компоненты отверстия |
УТВЕРДИТЕЛЬНЫЙ ОТВЕТ |
| STACKUP СЛОЯ |
медь ------- 0,5 oz) +plate ВЕРХНИЙ слой 18um ( |
| RO3006 0.254mm |
| медь ------- 18um (0,5 oz) + слой СРЕДСТВА плиты |
| ТЕХНОЛОГИЯ |
|
| Минимальные трассировка и космос: |
mil 14 mil/14 |
| Минимальные/максимальные отверстия: |
0,4 mm/4,0 mm |
| Количество различных отверстий: |
1 |
| Количество буровых скважин: |
1 |
| Количество филированных слотов: |
0 |
| Количество внутренних вырезов: |
0 |
| Управление импеданса: |
нет |
| Номер пальца золота: |
0 |
| МАТЕРИАЛ ДОСКИ |
|
| Стеклянная эпоксидная смола: |
RO3006 0.254mm |
| Окончательная фольга внешняя: |
1 oz |
| Окончательная фольга внутренняя: |
N/A |
| Окончательная высота PCB: |
0,3 mm ±0.1mm |
| ПОКРЫВАТЬ И ПОКРЫВАТЬ |
|
| Поверхностный финиш |
Золото погружения |
| Припаяйте маску для того чтобы примениться к: |
N/A |
| Цвет маски припоя: |
N/A |
| Тип маски припоя: |
N/A |
| CONTOUR/CUTTING |
Трасса |
| МАРКИРОВКА |
|
| Сторона компонентного сказания |
N/A |
| Цвет компонентного сказания |
N/A |
| Имя или логотип изготовителя: |
N/A |
| ЧЕРЕЗ |
Покрытый через отверстие (PTH), минимальный размер 0.4mm. |
| ОЦЕНКА FLAMIBILITY |
Утверждение MIN. UL 94-V0. |
| ДОПУСК РАЗМЕРА |
|
| Размер плана: |
0,0059" |
| Плакировка доски: |
0,0029" |
| Допуск сверла: |
0,002" |
| ТЕСТ |
Пересылка электрического теста 100% прежняя |
| ТИП ХУДОЖЕСТВЕННОГО ПРОИЗВЕДЕНИЯ, КОТОРЫЙ НУЖНО ПОСТАВИТЬ |
файл электронной почты, Gerber RS-274-X, PCBDOC etc |
| ОБЛАСТЬ УВЕРЕННОГО РАДИОПРИЕМА |
Всемирно, глобально. |
Технические спецификации Rogers 3006 (RO3006)
| Типичное значение RO3006 |
| Свойство |
RO3006 |
Направление |
Блоки |
Условие |
Метод теста |
| Диэлектрическая константа, εProcess |
6.15±0.05 |
Z |
|
10 GHz/23℃ |
IPC-TM-650 2.5.5.5 зажало Stripline |
| Диэлектрическая константа, εDesign |
6,5 |
Z |
|
8GHz до 40 GHz |
Метод длины дифференциального участка |
| Коэффициент энергопотерь, tanδ |
0,002 |
Z |
|
10 GHz/23℃ |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Термальный коэффициент ε |
-262 |
Z |
ppm/℃ |
10 GHz -50℃to 150℃ |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Сохранность формы |
0,27
0,15 |
X
Y |
mm/m |
COND A |
IPC-TM-650 2.2.4 |
| Резистивность тома |
105 |
|
MΩ.cm |
COND A |
IPC 2.5.17.1 |
| Поверхностная резистивность |
105 |
|
MΩ |
COND A |
IPC 2.5.17.1 |
| Растяжимый модуль |
1498
1293 |
X
Y |
MPa |
23℃ |
ASTM D 638 |
| Абсорбция влаги |
0,02 |
|
% |
D48/50 |
IPC-TM-650 2.6.2.1 |
| Специфическая жара |
0,86 |
|
j/g/k |
|
Высчитанный |
| Термальная проводимость |
0,79 |
|
W/M/K |
50℃ |
ASTM D 5470 |
Коэффициент теплового расширения
(- 55 к 288℃) |
17
17
24 |
X
Y
Z |
ppm/℃ |
RH 23℃/50% |
IPC-TM-650 2.4.4.1 |
| Td |
500 |
|
℃ TGA |
|
ASTM D 3850 |
| Плотность |
2,6 |
|
gm/cm3 |
23℃ |
ASTM D 792 |
| Медная корка Stength |
7,1 |
|
Ib/in. |
1oz, EDC после поплавка припоя |
IPC-TM 2.4.8 |
| Воспламеняемость |
V-0 |
|
|
|
UL 94 |
| Неэтилированный процесс совместимый |
Да |
|
|
|
|
