Общий профиль
ПКБ ядра металла термальная монтажная плата управления используемая в освещении СИД которое
потребности голодают охлаждая диссипация. Ядр металла может быть алюминием (алюминиевым ядром
ПКБ) и медь (медный ПКБ) ядра, даже железное основание. Самая быстрая скорость жары
передача на меди которая конструирована в форме термоэлектрического разъединения.
Преимущества
1) Эффективное тепловыделение уменьшает рабочую температуру модуля
и увеличивает срок службы;
2) плотность мощности и надежность улучшены вверх по 10%;
3) уменьшает зависимость теплоотводов и другого оборудования (включая восходящий поток теплого воздуха
материалы интерфейса);
4) уменьшает том продукта;
5) уменьшает цену оборудования и собрания;
6) цепь и управляемая схема силы сочетания из оптимизирования;
7) заменяет хрупкий керамический субстрат и получает лучшую механическую стойкость;
8) уменьшает рабочую температуру оборудования;
Применения
Освещение СИД, регулятор переключателя, конвертер ДК/АК, сообщение электронное
оборудование, электрический контур фильтра а, оборудование автоматизации работы офиса, водитель мотора,
Регулятор мотора, автомобиль етк.
Возможность ПКБ ядра металла
| НЕТ. |
Параметр |
Значение |
| 1 |
Тип ядра металла |
Алюминий, медь, утюг |
| 2 |
Модель ядра металла |
А1100, А5052, А6061, А6063, К1100 |
| 3 |
Поверхностный финиш |
ХАСЛ, золото погружения, погружение
Серебр, ОСП
|
| 4 |
Толщина поверхностной плакировки |
ХАСЛ: Сн>2.54µм, ЭНИГ:
Ау 0.025-0.1µм, Ни 2.5-5µм
|
| 5 |
Отсчет слоя |
1-4 слои |
| 6 |
Максимум размера доски |
23" кс 46" (584мм×1168мм) |
| 7 |
Мининум размера доски |
0,1969" кс 0,1969" (5мм×5мм) |
| 8 |
Толщина доски |
0,0157" кс 0,2362" (0.4-6.0мм) |
| 9 |
Медная толщина |
0.5ОЗ (17.5µм), 1ОЗ (35µм),
2ОЗ (70µм), 3ОЗ (105µм),
4ОЗ (140µм) к 10оз (350µм)
|
| 10 |
Минимальная ширина следа |
5мил (0.127мм) |
| 11 |
Минимальный космос |
5мил (0.127мм) |
| 12 |
Минимальный размер отверстия |
0,0197" (0.5мм) |
| 13 |
Максимальный размер отверстия |
Отсутствие предела |
| 14 |
Минимальные пробитые отверстия |
Толщина ПКБ <1> |
| Тхикнесс 1.2-3.0мм ПКБ: 0,0591" (1.5мм) |
| 15 |
Толщина стены ПТХ |
>20µм |
| 16 |
Допуск ПТХ |
±0.00295» (0.075мм) |
| 17 |
Допуск НПТХ |
±0.00197» (0.05мм) |
| 18 |
Отступление положения отверстия |
±0.00394» (0.10мм) |
| 19 |
Допуск плана |
Направлять: ±0.00394» (0.1мм) |
| Пробивать: ±0.00591» (0.15мм) |
| 20 |
Угол В-отрезка |
30°, 45°, 60° |
| 21 |
размер В-отрезка |
0,1969" кс 47,24" (5мм×1200мм) |
| 22 |
Толщина доски В-отрезка |
0,0236" кс 0,1181" (0.6-3мм) |
| 23 |
Допуск угла В-отрезка |
±5º |
| 24 |
Вертикалиты В-КУТ |
≤0.0059» (0.15мм) |
| 25 |
Минимальные квадратные пробитые слоты |
Толщина ПКБ < 1=""> |
| Толщина 1.2-3.0мм ПКБ: 0,0394" кс 0,0394" (1,0 кс 1.0мм) |
| 26 |
Минимальная ПУСКОВАЯ ПЛОЩАДКА БГА |
0,01378" (0.35мм) |
| 27 |
Минимальная ширина моста маски припоя. |
8мил (0.2032мм) |
| 28 |
Минимальная толщина маски припоя |
>13µм (0.013мм) |
| 29 |
Сопротивление изоляции |
1012ΩНормал |
| 30 |
Прочность корки- |
2.2Н/мм |
| 31 |
Поплавок припоя |
260℃ 3мин |
| 32 |
напряжение тока Э-теста |
50-250В |
| 33 |
Термальная проводимость |
0.8-8В/М.К |
| 34 |
Искривление или извив |
≤0.5% |
| 35 |
Воспламеняемость |
ФВ-0 |
| 36 |
Минимальная высота компонентного индикатора |
0,0059" (0.15мм) |
| 37 |
Маска припоя минимума открытая на пусковой площадке |
0,000394" (0.01мм) |
