Чип предварительного усилителя - тип поверхности для бесшовной интеграции

Описание продукта:

Это...Чип интегральной схемыпредставляет собой высокоинтегрированную схему платы, которая была разработана для обеспечения экономически эффективного решения для широкого спектра приложений.водитель линииЭтот микросхема может похвастаться впечатляющим пакетом 14-TSSOP и высокоинтегрированных схем.это идеальный выбор для приложений, которые требуют микросхемы с высоким уровнем интеграции.

Особенности:

• Наименование продукта: Чип интегральной схемы
• Применение: предварительный усилитель
• Напряжение - питание: 3V ~ 3,6V
• Интерфейс: серийный
• Рабочая температура: -40°C ~ 85°C (TA)
• Количество каналов: 2
• Кружка с микросхемой
• Интегрированные схемы
• Микроконтроллер

Технические параметры:

Применение:

Чип Coto Technology RR142-1LD2-545 Integrated Circuitry - это передовая схема для микросхем, предназначенная для обеспечения надежной производительности в различных приложениях.Чип RR142-1LD2-545 сертифицирован в соответствии с требованиями ROHS и изготовлен в СШАЧип имеет минимальное количество заказа 10 и доступен для запроса. Он поставляется в упаковке Tape & Reel (TR) и имеет время доставки 5-10 рабочих дней.Оплата принимается через T / T и возможность поставки до 1000 штук / деньЭтот чип идеально подходит для применения в линейных драйверах и имеет 2 канала с напряжением 3V ~ 3,6V. Он имеет конструкцию поверхностного монтажа и диапазон температуры -40 °C ~ 85 °C (TA).Для применений, требующих чипа интегральной схемы с выдающимися характеристиками, Coto Technology RR142-1LD2-545 является идеальным решением.

Упаковка и перевозка:

Упаковка и транспортировка микросхем интегральных схем:

• Чип интегральной схемы должен быть упакован в антистатический пакет или в коробку с антистатической пеной.
• На упаковке должна быть указана информация о продукте, включая модель продукта, версию, название и производителя.
• На упаковке должно быть указано предупреждение о чувствительности микросхемы к электростатическому разряду.
• Упаковка должна быть надежно запечатана, чтобы защитить микросхему от влаги и пыли.
• Опаковка должна быть отправлена в картонную коробку с соответствующим амортизационным материалом для защиты чипа интегральной схемы от ударов и вибраций.

Часто задаваемые вопросы