Чип для голосовой конференции с дальним полем

Описание продукта:

ВЧип интегральной схемыявляется передовым компонентом для приложений, требующих сложных интегральных схем.Поверхностный монтажЧип способен поддерживать широкий спектр интерфейсов, включая I2C, I2S, PDM, QSPI, SPI и USB.Кроме того,, чип предназначен для работы при температурах от 0 до 70 ° C (TA).

Особенности:

• Наименование продукта: Чип интегральной схемы
• Количество каналов: 2
• Рабочая температура: 0°C ~ 70°C (TA)
• Пакет устройства: 60-QFN (7x7)
• Тип установки: поверхностная установка
• Применение: Дальнее поле голосовой конференции
• Характеристики: Цифровая интегральная схема, микроэлектронный чип, интегральная схема

Технические параметры:

Применение:

Integrated Circuit Chip - микроэлектронный чип, разработанный компанией XMOS, номер модели XVF3510-QF60-C. Сертифицирован ROHS, минимальное количество заказов составляет 1.Он поставляется в пакете с лентой и катушками (TR) для доставки в течение 5-10 рабочих дней и условий оплаты T / T. Возможность поставки составляет до 100000 штук / день. Кружка с микросхемой имеет устройственный пакет 60-QFN (7x7) с 2 каналами. Это блок обработки голоса (VPU) с интерфейсами I2C, I2S, PDM, QSPI,ППИКомпьютерный микросхема является идеальным решением для любых приложений обработки голоса.

Поддержка и услуги:

Мы предлагаем техническую поддержку и услуги для наших продуктов с интегральными микросхем. Наша команда технической поддержки доступна 24 часа в сутки, чтобы ответить на любые вопросы или вопросы, которые у вас могут возникнуть по поводу продукта.Мы также предоставляем онлайн-уроки и всестороннее руководство пользователяЕсли вам когда-нибудь понадобится помощь в устранении неполадок или ремонте вашего чипа, наша команда здесь, чтобы помочь.

Мы также предлагаем различные варианты гарантии, чтобы удовлетворить ваши потребности. Наша стандартная гарантия покрывает любые производственные дефекты в течение одного года. Мы также предлагаем расширенные гарантии до пяти лет покрытия.Мы также предлагаем гарантию возврата денег, если вы не удовлетворены своей покупкой.

Если у вас есть какие-либо вопросы о наших продуктах с интегральными микросхем, пожалуйста, не стесняйтесь связаться с нами. Наша команда технической поддержки всегда готова помочь вам.

Упаковка и перевозка:

Упаковка и транспортировка микросхем интегральных схем

Чипы интегральных схем (ICC) являются чрезвычайно деликатными и хрупкими предметами, которые требуют особой осторожности при упаковке и транспортировке.Следующие шаги должны быть предприняты для обеспечения безопасной упаковки и перевозки МКК::

• Выберите подходящий упаковочный материал. МКК должны быть упакованы в пузырьковую оболочку или пеновую подушку, чтобы обеспечить их безопасность и защиту от ударов.
• Выберите соответствующую коробку или конверт для перевозки. Коробка или конверт должны быть достаточно большими, чтобы поместить ICC и любую дополнительную подкладку, а также должны быть влагоустойчивыми.поскольку МКК чувствительны к влаге.
• Все швы должны быть запечатаны упаковочной лентой или усилены дополнительной пузырькой или пеной, чтобы предотвратить смещение МКК во время транзита.
• Ознакомьте коробку или конверт необходимой информацией о доставке, включая адрес отправки, имя получателя и любую другую соответствующую информацию.
• Нанесите необходимые маркировки на почтовую и отправную расходы, которые должны быть достаточными для покрытия веса и размера посылки.
• Посылка должна быть отправлена надежному перевозчику, который сможет обеспечить безопасную доставку ICC.

Часто задаваемые вопросы