Пусковая площадка интерфейса СИД 1.4W/M.K термальная, проводная термальная пусковая площадка вспомогательная РЛС многоразовая
Низкое тепловое импедантное проводящее кремниевое заполнитель разрывов GPU CPU теплоотводы охлаждения тепловой интерфейсный блок
силы ПК жары 0.23mm покрытый кремнием интерфейс проводной материальной термальный
Высокочистый белый сферический порошок оксида алюминия D50 с удельной плотностью 3,60 г/см³ для термоинтерфейсных материалов
Силиконовый жир с теплопроводностью 0,90 W/m·K и объемным сопротивлением 2,5 TΩ*m при температуре от -50°C до +150°C
Настраиваемая тепловая силиконовая подложка для теплоизоляции батареи
Высокоблекающий двунаправленный полипропиленовый тепловой интерфейсный слой для упаковочной пленки 25μm низкоблекающий вариант
5274 Двухчастичный тепловой гель с повышенным рассеянием тепла в новых энергетических транспортных средствах с тепловыми интерфейсными материалами
Эластичная самоклеящаяся теплопроводящая подушка с теплопроводностью от 1,0 до 9,0 Вт/мк для рассеивания тепла
Высокотеплопроводящие интерфейсные подкладки заполнители пробелов Тепловые подкладки Электроника
Новая энергетическая литийная батарея проводящий тепловой интерфейс Силиконовый подкладка
Электронный процессор Силиконовый термопакет Промышленный термопакет Интерфейс
Теплопроводящая резина, теплопроводящий материал
Мягкая термальная интерфейсная площадка, высокая сжимаемость, термоподушка ускорителя AI для охлаждения процессора и графического процессора
Быстрый нагрев Тепловая нагревательная подушка Теплый с защитой от перегрева OEM
2000 мм - 3200 мм Термосоединительная прокладка производственная линия 200 кг/ч
Пурпурная жаропрочная пусковая площадка теплоотвода PCB, пусковая площадка интерфейса анти- изоляции термальная
5 кВ/мм номинальное напряжение 2,0 В/мК Силиконовая теплопроводящая подложка