SIMCOM SIM8300 5G MmWave модуль 5G NR Sub-6GHz Модуль LGA тип

SIMCOM SIM8300 5G NR Sub-6GHz & MmWave Модуль

SIMCOM SIM8300 представляет собой многополосное решение модулей 5G NR/LTE-FDD/LTE-TDD/HSPA+ типа LGA, которое поддерживает передачу данных R15 5G NSA/SA до 4,0 Гбит/с.Пакет модуля SIMCOM SIM8300 5G имеет форм-фактор LGAЭто также минимизирует инвестиции клиентов и позволяет сократить время выхода на рынок.

Спецификации модуля SIMCOM SIM8300 5G:

* Модуль SIMCOM 5G

* Чипсет: Модем Qualcomm Snapdragon X55

* Форма/пакет: LGA

* Сетевая технология: Sub-6G/mmWave/LTE-FDD/LTE-TDD/WCDMA

* Поддержка 5G NR Band:

* Поддержка 4G LTE FDD: B1/B2/B3/B4/B5/B7/B8/B12/B13/B14/B17/B18/B19/B20/B25/B26/B28/B29/B30/B32/B66/B71

* Поддержка 4G LTE TDD: B34/B38/B39/B40/B41/B42/B43/B48

* Поддержка 3G WCDMA: B1/B2/B3/B4/B5/B8

* Коэффициенты данных:
- Под-6G: нижняя связь до 4 Гбит/с, верхняя связь до 450 Мбит/с
- LTE CAT22: Downlink до 2,4 Гбит/с, Uplink до 200 Мбит/с
- HSPA+: Downlink до 42,0Mbps, Uplink до 5,76Mbps

* Поддержка UL 2XCA

* GNSS:GPS/GLONASS/BeiDou/Galileo/QZSS

* Диапазон напряжения питания: 3.3V ~ 4.3V

* Управление с помощью команд AT

* Температура работы: -40°C ~ +85°C

* Размеры: 41,0*43,6*2,8 мм

* Интерфейсы
- USB2.0 с высокой скоростью до 480 Мбит / с
- USB3.1 с SS Gen2
- УРТ.
- интерфейс USIM и E-SIM ((1.8V /2.85V)
- Цифровой аудио через PCM
- I2C
- I2S для аудио
- С.П.И.
- АДК.
- ГПИО
- РГМИ.
- PCIe Gen3
- СДИО3.0
- Wi-Fi.
- СРП
- Антенна х 8

Другие особенности

- Драйвер USB для Microsoft Windows Win7/Win8/Win10

- Драйвер USB для Linux / Android

- Поддержка RIL для Android 5.0/6.0/7.0/8.0

- RNDIS/NDIS/PPP/MBIM на Win8

- Обновление прошивки через USB

- TCP/IP/IPV4/IPV6/Multi-PDP/FTPS/HTTPS/MQTTS/DNS

- SSL3.0/TLS1.0/TLS1.2

- DTMF (отправление и прием)

- VoNR/VoLTE/CSFB

- FOTA/OTA

- AGPS/SUPL2.0

* Одобрения

- Соответствует требованиям RoHS

- ЦКК*

- CTA*

- SRRC*

- REACH*

- CE*

- ФКК*

- ГКФ.

- РЦМ.