Настольный портативный уборщик лазера волокна 30W 50W
Внедрение продукции
Серия MRJ-FLC вид машины чистки лазера машины лазера портативного настольного волокна очищая. Хорошо на пятне масла чистки, тонкой ржавчине и краске без повреждения serface. Handheld может сделать его достигнуть глубокий угол и мертвые углы. Традиционная промышленная чистка главным образом унесена химическими веществами и механическими методами, регулировки охраны окружающей среды больше и больше строги, охрана окружающей среды людей и осведомленность безопасности увеличивают сегодня, химические очищая методы будут более менее и более менее желаемы, и механический метод приносит необратимое повреждение к прессформе. В процессе искать охрана окружающей среды, очищая цена без разрушения и низкая, машина чистки лазера приходит в рынок, ржавчина лазера и машина удаления краски имеют характеристики никакой молоть, никакой контакта, никакие потребляемые вещества, и могут быть приложены к сложной очищая окружающей среде, рассмотрены, что будет самым надежным и самым эффективным очищая методом в настоящее время.
Параметры продукта
| Модель | MRJ-FLC-30, MRJ-FLC-50 |
| Сила лазера | 30W, 50W |
| Длина волны лазера | Лазер 1064nm волокна |
| Энергия в импульсе | 1.3mJ |
| Фокусное расстояние | F=160mm/F=254mm (ориентированные на заказчика) |
| Чистый главный вес | 1.5±0.1kg |
| Размер машины | 466*415*180mm |
| Охлаждая метод | Воздушное охлаждение |
| Расход энергии | 400W |
Детали продукта
Аблировать чистки лазера & лазера
Очищать лазера ♦ вид применений удаления лазера. Процесс извлекать материалы из поверхности твердого тела (или иногда жидкостного) облучением с лазерным лучом. На низком потоке лазера, нагрет и испарен или сублимирован материал. На высоком потоке лазера, материал обычно преобразован к плазме.
♦ глубина на которой лазерная энергия поглощена и количество материала, который извлек одиночный ИМП ульс лазера зависит от оптически свойств материала так же, как длины длины волны и ИМПа ульс лазера. Общая масса каждого ИМПа ульс лазера аблированная от цели часто названа тариф удаления. Характеристики радиации лазера как скорость развертки лазерного луча и линия сканирования тариф охвата значительно повлияют на процесс абляции.
ИМПы ульс лазера ♦ могут поменять над рядом продолжительности (миллисекунд к фемтосекундам) и потока, и могут точно быть проконтролированы. Самое простое применение удаления лазера извлечь материал из твердой поверхности в контролируемом образе. Сверлить лазера типичный пример. Пульсированные лазеры могут просверлить очень небольшое, глубокие ямы в очень трудных материалах. Весьма короткие ИМПы ульс лазера извлекают материалы настолько быстро что окружающий материал поглощает меньшую жару, поэтому сверлить лазера можно унести на хрупких или теплочувствительных материалах.
Практическое применение чистки лазера
♦ в промышленных применениях, удаление лазера вызвано чисткой лазера. Преимущества чистки лазера что она не требует никакого растворителя, экологически дружелюбны, и оператор не подвергается действию химикатов без других опасных веществ. Хотя удаление лазера имеет капитальное вложение максимума заранее, производственные затраты ниже чем сухие средства массовой информации или впрыска сухого льда. Метод более слаб чем мелющ, поэтому не повреждены волокна углерода в смеси, например.
Чистку лазера ♦ можно также использовать эффектно для того чтобы извлечь ржавчину на поверхности объектов утюга. Извлеките масло или тавот из каждой поверхности. Картины восстановления, скульптуры, настенные росписи. Удаление лазера один из предпочитаемых методов для очищать резиновые прессформы из-за наименьшего повреждения для того чтобы отлить поверхности в форму.
